第1650章 7nm时代,我们来了

步升级了F3产线的晶圆处理系统，全面兼容12英寸晶圆。大尺寸晶圆能显著提升单次生产的芯片数量，降低成本，这也是国际主流的方向。”

众人的视线随着逐个铺展开来的晶圆在整条产线上不断转移着——

晶圆首先进入全自动清洗和前烘设备，去除表面污染物和水分。

接着是氧化炉，在晶圆表面生长一层薄而均匀的二氧化硅。

随后，晶圆被送入关键的匀胶机。

高速旋转中，粘稠的光刻胶被精准地涂覆在晶圆表面，形成一层厚度仅有微米级别的均匀薄膜，接着前烘氧化进一步去除溶剂，固化胶膜。

对于华芯国际而言，这些步骤都已经相当成熟。

但所有人仍然屏息凝神，生怕稍微粗重些的呼吸影响到某个细微参数，或是引得机魂不悦。

完成了所有前道准备的晶圆，终于被机械臂小心翼翼地送入ArF1800光刻机的内部。

几十颗心齐齐提了起来。

但也只能干着急。

光刻过程都是在设备内部完成，根本没办法直接目视观察。

众人只能听到低沉的嗡鸣声节奏发生变化，看到设备周围的伺服机构开始动作，高精度的掩模台和晶圆台在纳米尺度上高速而精准地协同运动，充满了科技特有的力量感。

“光刻的核心，简单理解，就像用极其精密的‘光’笔把设计好的电路图‘画’到涂了感光胶的晶圆上。”

或许是为了缓解紧张气氛，吴明翰转过身来，用最通俗的类比介绍整个光刻过程：

“掩模版就是那个高精度的‘底片’，上面刻着放大了的电路图形，光源发出的深紫外光经过物镜组汇聚穿过掩模版，再经过一系列复杂的光学透镜系统缩小聚焦，最终将微缩几十倍甚至上百倍的电路图案，精准‘曝光’在

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