第263章 K芯片

，要进一步调参优化。

最后，目前只完成了各个模块的设计与仿真，所以下一步要完成芯片的系统级仿真验证，然后进行流片加工。待加工完成后，需要对射频发射前端芯片的各项指标进行测试，通过测试来验证芯片相关性能。测试完成后，制作测试报告总结该芯片存在的问题，并找出原因为下一次的芯片优化设计提供依据。”

说到这，PPT再次跳转。

但这次上面没内容了，上面是四个大字“汇报结束”。而下面则是鸣谢。

孙立强的名字在第一位，白瑶紧接着在其后，第三是李祥，第四则是史明。

这个项目的参与人员，他都写进去了，包括王天书，也排在史明之后。

而随着这页PPT的出现，路遥点点头：

“我的汇报完了，谢谢大家。”

无人鼓掌。

其实这倒也正常，毕竟大家又不是为了和他喝彩来的。

3个小时的汇报听完，坦白的说，信息量太大，很多人需要消化一下。

并且在自己的单位验证一下这份报告的真实性、准确性。

于是，在安静了十几秒后，上次路遥见过的那个国安的领导说道：

“那么，路遥，我是不是能理解，目前这个模型已经设计完成了？”

“初版模型，已经设计完了。接下来就是验证理论，然后送去流片，等芯片出来后，进行物理测试，包括一系列环境测试…”

说到这，他顿了顿，眉宇间变得神采飞扬了起来。

“坦白的说，我对我的模型有信心。虽然它只是初版，但我相信各位领导在验证过后，就能感受到它的价值。而接下来，如果可以，我会和学校申请科研资金，进一步深化该模型。不过到了这一步，就需要更多专业

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