第263章 K芯片

问题，同时渗透到人民的日常生活中，是典型的军民融合产业。当前，国家大力发展集成电路产业，可见集成电路在未来的几十年里将会蓬勃发展，实现在集成电路领域的自主创新。

所以，在这样的大环境下，针对北斗三代卫星导航终端所设计的射频发射前端芯片是大势所趋，对北斗导航终端的应用具有重要意义。而这个模型是基于当下最为先进的CMOS工艺，得益于它可以和数字基带完美融合性，以“阻碍低、功耗低并且集成度高、穿透强、反应快”为核心思路而设计。

同时，我认为，未来随着工艺的先进性，其截止频率将越来越高。这种把射频和基带一体化的片上系统将是集成电路领域的关键研究方向…”

郑小凡精神一振。

这是总结对吧？

要结束了？

他正想着，忽然就看到了幕布上又出现了一块写着各种数字符号的PPT。

“图中数据为基S工艺对北斗三代卫星导航终端应用设计的高集成度的发射机芯片参数。该芯片集成了LPF、ModulationMixer、VGA和DA。主要工作如下…”

他嘴角一抽。

还有！？

大哥你没完了？

而事实证明，还真没完。

路遥又花了接近15分钟，把芯片集合的各项板块再次以仿真后得到的数值参数介绍了一遍后，说道：

“这款模型我认为还有很大的改进空间。首先，在前仿的过程中，该芯片的线性度有待提高，所以要进一步优化其线性度。

其次，在后仿过程中，调制混频器的三次谐波抑制以及本振抑制这两个性能参数，与前仿结果有较大的出入，还须继续优化。

再者，相比于前仿，可变增益放大器和驱动放大器线性度的后仿结果同样恶化了许多

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