刻机虽然是ASML的,但配套材料、EDA工具全部换成了国产替代方案。”
“去年Q4就量产了?那怎么没听到动静?”这个问题陈默不是问的梁孟松,而是扭头问着雷军。
后者神秘一笑,“小米已经把玄戒O1芯片全包下来了,为今年下半年小米X8系列新品手机积蓄产能,毕竟被人吐槽耍猴好几年,我也烦了”
梁孟松也在一旁点头,“40nm芯片用于中大型家电、28nm用于小家电、14nm用于中高端手机,我们进行了横向的对比,相对而言,我们的芯片表现更为出色,是时候跟市面那些芯片巨头硬刚一下了。”
“芯片我不是太懂啊,孟博士,海思那边的麒麟芯片对比过么?表现怎么样?”
或许是错觉,陈默刚说完,从对方眼中看出几分自嘲,
“海思那边有两款主力芯片,麒麟960和麒麟970,制程工艺方面前者是16nm后者是10nm,虽说是自主研发设计,但全部都是由台积电代工。
其实我们有完全不弱于台积电的10nm代工能力,当时也派人跟那边去洽谈看能不能把单子接过来做。
要知道按照台积电的惯例,10nm产能优先供应苹果A11和三星,剩下的才轮到别家。
可即便如此,最终华为那边经过谨慎评估还是选择了台积电,给出的理由是我们米岸芯昇没有高端芯片代工的经验。
所以只是把28nm一些低端芯片的代工订单投放了一批。
就最近我这边得到台积电那边传来的消息,海思好像在跟他们联合研发7nm芯片。
所以,小米搭载玄戒这第一拳,雷总,请一定打得漂亮一些!”
雷军难得做出保证,“各部门已经开始在准备了,我这边做了周密的安排,届时一定能给所有人一个惊喜!
武器只有在能充分发挥其10
本章未完,请点击下一页继续阅读! 第2页 / 共6页